瓶裝包裝易撕線激光打孔

小型塑料激光焊接機是一款經(jīng)濟型的塑料激光焊接設(shè)備，可進行一般工件的快速焊接，具有速度塊、操作簡單、穩(wěn)定性高的特點，是目前比較熱門的一款產(chǎn)品！

設(shè)備優(yōu)勢

■ 焊接速度快，非接觸式焊接；

■ 設(shè)備自動化程度高，便于負責(zé)塑料零件的加工；

■ 焊接牢固，邊緣光滑；

■ 能產(chǎn)生氣密性或真空密封結(jié)構(gòu)；

■ 熱損傷和熱變形小；

樣品展示

• 超寬幅面，高效生產(chǎn)： 最大 2100mm 加工寬度，完美適配寬幅卷材，顯著提升生產(chǎn)效率。

• 微米級精度，品質(zhì)卓越： 最小打孔孔徑可達 10μm，孔型均勻一致，無毛刺、無熱影響區(qū)，確保產(chǎn)品高品質(zhì)。

• 全自動化作業(yè)，智能管控： 集成自動上料、多輥整平、激光打孔、智能分切、平整收卷等全流程自動化功能，減少人工干預(yù)，降低生產(chǎn)成本。

• 恒張力系統(tǒng)，穩(wěn)定可靠： 采用先進的閉環(huán)恒張力控制系統(tǒng)，確保薄膜在高速運行中收放平整，杜絕拉伸、褶皺等現(xiàn)象，保證加工穩(wěn)定性和成品率。

  
  

高精度激光控制

• 采用紫外/紅外激光，光斑精細（微米級），支持逐層剝離，確保內(nèi)部電路零損傷。

• 動態(tài)調(diào)焦技術(shù)，可靈活切換正焦/離焦模式，適應(yīng)不同封裝材料（塑料、陶瓷、金屬等）。

智能自動化操作

• 配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統(tǒng)，實時監(jiān)控開封過程，支持圖像定位與自動對焦。

• 專業(yè)控制軟件，可編程設(shè)定激光參數(shù)（功率、頻率、掃描路徑），實現(xiàn)一鍵式自動化開封。

廣泛兼容性

• 適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式，支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。

• 可處理環(huán)氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。

安全環(huán)保

• 非接觸式加工，無機械應(yīng)力，避免化學(xué)腐蝕污染。

• 封閉式工作艙+抽風(fēng)系統(tǒng)，有效處理激光產(chǎn)生的氣體和碎屑，符合實驗室安全標準。