標簽激光模切

• 微米級精度：掩膜板控制焊接軌跡，最小線寬可達數十微米，適合微流控等精密應用

• 無接觸無振動：避免物理接觸和振動損傷，不產生粉塵，保護內部精密元件

• 密封性能優異：可實現氣密和水密封裝

• 靈活適配：更換掩膜板即可切換焊接圖形，滿足多品種生產需求

典型應用領域

• 醫療器械：微流控芯片、植入式裝置、助聽器外殼

• 汽車電子：各類傳感器、ECU控制單元、攝像頭模組

• 消費電子：智能穿戴設備、精密連接器

• 超寬幅面，高效生產： 最大 2100mm 加工寬度，完美適配寬幅卷材，顯著提升生產效率。

• 微米級精度，品質卓越： 最小打孔孔徑可達 10μm，孔型均勻一致，無毛刺、無熱影響區，確保產品高品質。

• 全自動化作業，智能管控： 集成自動上料、多輥整平、激光打孔、智能分切、平整收卷等全流程自動化功能，減少人工干預，降低生產成本。

• 恒張力系統，穩定可靠： 采用先進的閉環恒張力控制系統，確保薄膜在高速運行中收放平整，杜絕拉伸、褶皺等現象，保證加工穩定性和成品率。

  
  

適用范圍：

軟硬結合板切割，指紋模塊切割，軟陶瓷切割，覆蓋膜打開；指紋識別芯片切割；FPC軟板鉆孔；PCB線路板切割。