電容套管光纖激光打標(biāo)案例

降低生產(chǎn)成本:激光刻印為全自動飛行刻印，無需人工維護(hù)和任何耗材，可直接取代印刷流程的人力和物力。

提高生產(chǎn)效率:避免了每批訂單膠管印刷的繁瑣交接，作業(yè)時可直接套上對應(yīng)空白膠管即可作業(yè)，且不會有多余的膠管庫存。

提高附加值:激光刻印技術(shù)有效的對產(chǎn)品標(biāo)識假冒起到抑制作用，激光刻印的標(biāo)識無法擦除，防偽效果明細(xì);且可增加產(chǎn)品附加值，使產(chǎn)品看上去檔次更高，提升產(chǎn)品品牌知名度。

追溯作用:激光刻印的標(biāo)識永存，有利于產(chǎn)品跟蹤記錄，刻印出來的產(chǎn)品批號生產(chǎn)日期、班次等,使每一個產(chǎn)品得到很好的跟蹤性能。

環(huán)保、安全:激光刻印不產(chǎn)生任何對人體和環(huán)境有害的化學(xué)物質(zhì)。符GB7447-87;GB31020-88標(biāo)準(zhǔn),是環(huán)保型高科技產(chǎn)品。

智能化:激光打標(biāo)機(jī)系統(tǒng)可配合MESS系統(tǒng)，利用掃描槍導(dǎo)入需打印的信息，可避免人工輸入失誤而造成的損失。

• 超寬幅面，高效生產(chǎn)： 最大 2100mm 加工寬度，完美適配寬幅卷材，顯著提升生產(chǎn)效率。

• 微米級精度，品質(zhì)卓越： 最小打孔孔徑可達(dá) 10μm，孔型均勻一致，無毛刺、無熱影響區(qū)，確保產(chǎn)品高品質(zhì)。

• 全自動化作業(yè)，智能管控： 集成自動上料、多輥整平、激光打孔、智能分切、平整收卷等全流程自動化功能，減少人工干預(yù)，降低生產(chǎn)成本。

• 恒張力系統(tǒng)，穩(wěn)定可靠： 采用先進(jìn)的閉環(huán)恒張力控制系統(tǒng)，確保薄膜在高速運行中收放平整，杜絕拉伸、褶皺等現(xiàn)象，保證加工穩(wěn)定性和成品率。

  
  

微流體芯片是將樣品制備、生化反應(yīng)和結(jié)果檢測等步驟集成到一塊非常小的塑料基芯片上，這樣檢測所用的試劑量將可以變成微升級甚至是納升或皮升級。除了使用試劑量小，微流體芯片還具有反應(yīng)速度快、可拋棄等優(yōu)點。

微流體芯片是國內(nèi)近幾年來大力研發(fā)的項目，微流體芯片其實就是一個微型的診斷平臺，可以快速的進(jìn)行疾病診斷，節(jié)省大量人力物力。同時，微流體芯片診斷平臺攜帶方便，適合不發(fā)達(dá)或偏遠(yuǎn)地區(qū)的疾病快速診斷。微流體芯片使用非常簡便，但生產(chǎn)微流體芯片確是一個不簡單的工作。

微流體芯片由蓋片及玻片組成。蓋片是塑料薄膜或厚度為幾毫米的塑料片；玻片上通過雕刻工藝或注塑工藝形成許多復(fù)雜的精密流道，流道的寬度一般在100微米至1毫米左右。要對這些精密流道進(jìn)行密封，通常的工藝主要有超聲波、熱壓及膠水粘接工藝，這幾個工藝都有致命的缺陷。超聲波工藝會產(chǎn)生較大的溢料及粉塵，破壞及污染流道；熱壓工藝熱影響區(qū)太大，容易變形及溢料，破壞流道結(jié)構(gòu)，而且熱壓工藝生產(chǎn)效率非常低；膠水粘接會使膠水進(jìn)入流道，污染流道，同時生產(chǎn)需要增加點膠及膠水固化工藝，增加成本。為解決以上問題，最可靠的工藝就是塑料激光焊接工藝。用于微流體芯片的激光焊接工藝主要是萊塞激光公司的掩膜焊接工藝。

掩膜焊接工藝使用線狀激光束，同時使用一個掩膜將流道部分遮蔽，激光束掃過芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮擋激光不會受任何影響。掩模焊接的焊接精度（焊線邊緣至流道）能達(dá)到0.1mm左右，這一精度能滿足大多數(shù)臨床使用的微流體芯片的要求。