石墨片用什么切割呢？精密激光切割機！

雖然導熱石墨片在各個行業的應用越來越廣泛，但它面臨著越來越多的挑戰。由于電子產品越來越小，芯片尺寸越來越小，導熱困難。石墨片用什么切割呢？

導熱石墨片不僅需要提高導熱系數，滿足更高的導熱需求，還需要不斷提高尺寸，加工現場越來越小。尺寸是否符合標準要求與導熱石墨片的切割工藝有關。

導熱石墨片的切割工藝與其實際應用有關。目前常用的有兩種：膠膜和背膜。膠膜切割是指在切割石墨片時，對其表面進行多背膠處理，使石墨片具有一定的附著力。這種粘接激光模切可以使導熱石墨片更好地粘接在電路板上，更好地散熱電子產品。有時，電路板所需的絕緣和散熱材料的尺寸與導熱石墨片的尺寸不一致，因此需要對石墨片組背膜進行處理，使其更符合電子產品。

目前，石墨片激光切割機激光模切機或者精密激光切割機。石墨片激光切割機采用激光切割的原理，可以快速有效地切割導熱石墨片。由于激光技術的應用比較成熟，這種石墨片激光切割機可以穩定長期的加工作業。但由于導熱石墨片自身結構的影響，產品比較脆，其厚度不能切割得太薄。因此，雖然激光切割機能實現薄切割技術，也不能立即實現更精細的石墨片尺寸。專家需要首先提高石墨片的性能。

影響石墨片導熱性能的因素

導熱石墨片是一種由天然石墨烯制成的產品，具有良好的導熱性。聲音是石墨烯的主要導熱形式。當這種導熱形式發生變化時，其導熱性會發生變化。根據人們對導熱石墨片的研究，石墨烯的導熱性、尺寸、溫度、厚度和分散性都會受到影響，下面詳細說明。

導熱石墨片可提供沿石墨烯片層方向的聲子傳播途徑。填料與聚合物界面接觸少，界面接觸電阻小，降低石墨烯片邊緣的聲子散射函數，有利于有效的導熱網絡。因此，平行于石墨烯片層方向的導熱系數優于垂直于石墨烯片層的導熱系數。由于制備工藝不同，會得到不同尺寸和厚度的導熱石墨片。大石墨比表面積大，可以減少邊緣聲子散射，有利于導熱。石墨片厚度越小，比表面積越大，導熱性越強。但由于制備工藝的限制，目前只能0.1mm不管厚度有多薄，都不能做。

當導熱石墨片傳導熱量時，溫度的變化也會影響導熱性。經過多次測試，發現655℃石墨的導熱效率會隨著溫度的增加而增加，這是一個極限值，當溫度低于溫度時；當溫度超過655時℃隨著溫度的升高，石墨的導熱率會下降。但當導熱石墨片中的石墨烯含量增加時，導熱效率的降低會減慢。人們可以根據散熱的需要選擇不同含有石墨烯的石墨片。

石墨片的導熱特性

導熱石墨片是廣泛應用于電子產品中的一種非常受歡迎的散熱材料。石墨化學成為碳元素，分子結構穩定，導熱性強，導熱石墨片也具有很強的導熱性和導電性。市場上石墨片的導熱性是150-15萬，根據人們的測試W/(m?K)他們之間的導電性遠高于其他導熱材料。石墨的高導電性也用于電池的生產，但在導熱產品中并不強調其導電性。

導熱石墨片還具有熱阻低、重量輕、耐腐蝕、抗輻射等優點。石墨片的熱阻比金屬鋁低40%，比金屬銅低20%，銅低20%；石墨片的重量比金屬輕25%，比金屬銅輕75%。雖然金屬鋁和銅片的導熱性超過2萬W/(m?K)，遠高于石墨，但以上兩點性能較差，不如石墨適合導熱材料。在電子產品中使用導熱石墨片時，不必擔心電子產品的重量，也不必擔心電子元件的腐蝕性物質會影響其導熱性。

導熱石墨片也具有良好的壓縮性、回彈性和低應力蠕變率，非常適合密封材料。根據電子產品的散熱需求，將石墨制成不同厚度和尺寸的導熱片，可在電路板上發揮一定的電子元件防震作用，保護電子元件不受導熱損壞。由于導熱石墨片的特點，它已成為主流的導熱產品，為提高電子產品的性能做出了貢獻。